华工科技在互动平台称，公司具备硅光芯片到模块的全自研设计能力；已成功推出业界最新的用于1.6T光模块的单波200G自研硅光芯片和多种1.6T光模块产品（DSP和LPO）方案；具备硅光完整材料PDK能力，自研硅光芯片，海外Fab锁定产能、提量，同时增加海外第二备份Fab产能，国内Fab也正在加快验证中。此外公司发起设立了上游光芯片厂商云岭光电作为华工科技在产业链上游的战略布局企业。
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
“AI需求比三个月前更强！”，台积电Q3净利润创新高先进制程合计占台积电总晶圆收入74%。
8 161 10-16 16:40
我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，产业落地还有多久二维半导体闪存突破，下一步计划建立实验基地
9 229 10-09 10:15
千里科技董事长印奇：“亿级出货”是芯片可持续迭代的关键芯片行业一年没有一亿颗出货量就无法真正实现持续迭代。
168 09-29 19:51
多芯片互联、以存提算成热点，AI算力继续点燃科技股行情当前，AI 大模型的爆发式增长不仅催生了对算力的空前需求，更将存储环节推向了技术攻坚的最前沿。
7 155 09-22 13:45
华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标：950PR明年Q1推出该芯片采取了华为自研HBM。
517 09-18 10:32 一财最热 点击关闭股票配资网址之家提示：文章来自网络，不代表本站观点。
